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案例 4：如圖 26 左側(cè)一排 LED，常發(fā)生虛焊。經(jīng)調(diào)整和更改貼裝位置（如圖 27）后，使引腳完全接觸到錫膏，這樣虛焊的現(xiàn)象就避免了。以上一系列的異常分析和處理案例，均被詳細(xì)記錄在異常處理記錄單上（如圖 28），要求明確異常的標(biāo)準(zhǔn)和對應(yīng)的途徑；針對不良異常的處理記錄詳細(xì)；異常的狀態(tài)、原因的分析、對應(yīng)的方法，還有改善后的效果；以及為防止再次發(fā)生不良的標(biāo)準(zhǔn)化內(nèi)容（如圖 29）。

CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，8月8日，Kulicke and Soffa股份有限公司宣布擴大與LCD領(lǐng)域全球領(lǐng)先的SMT

我們將邀請Mini/Micro LED供應(yīng)鏈的核心專家和學(xué)者，共同探討2022年新時期下Mini/Micro LED供應(yīng)鏈發(fā)展中所面臨的機遇和挑戰(zhàn)，著力加速實現(xiàn)未來顯示技術(shù)的量產(chǎn)和落地商業(yè)化。

展會匯聚了來自全球千余家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，集中展示新型顯示、智能座艙、車載顯示、Mini/Micro LED等前沿科技。作為電子紙顯示技術(shù)一站式服務(wù)商，興泰科技在14D21展位精彩亮相，系統(tǒng)呈現(xiàn)了電子紙技術(shù)在廣告?zhèn)髅健?shù)字相框、公交站牌、消費電子及辦公設(shè)備等多個領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。

此外其耐電焊、耐熱性的優(yōu)點，也被廣泛地應(yīng)用在表面焊裝制程(SMT) 的電子部件等，LCP 塑料的應(yīng)用產(chǎn)品正在急速地向各個領(lǐng)域展開。

集成電路設(shè)計、芯片加工、封裝測試、半導(dǎo)體專用設(shè)備及材料、集成電路產(chǎn)品(處理器、存儲器、傳感器、嵌入式產(chǎn)品、汽車電子、PMIC等)、第三代半導(dǎo)體器件及材料、智能電源產(chǎn)品 測試測量與微波射頻: 電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測、自動化儀器儀表等 特種電子:軍民融合 電子制造設(shè)備智能化: 電子制造自動化設(shè)備、SMT

同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN 間距的兼容器件，要有單獨的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線，如因PCB LAYOUT無法設(shè)置單獨的焊盤孔，兩焊盤周邊必須用阻焊漆圍住 4.3.9 設(shè)計多層板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振、3只腳的LED）。